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--- --- 鏡頭成像原理(Lens imaging principle) 凸透鏡成像示意圖： 小孔成像原理： 物距 > 像距，實像比原物體小。 物距 < 像距，實像比原物體大。 物距 = 像距，實像與原物體大小相同。 All rights reserved. ------------------------ *** ------------------------

--- --- 鏡頭接口(Mount) 用來連接鏡頭與相機間的介面；工業鏡頭與工業相機的連接方式也是一樣。規格包括 C 、 CS 、 F 、 V 、 T2 、 Leica 、 M42x1 、 M75x0.75 等。 常用的則是 C-Mount 規格 。 C-Mount 與 CS-Mount 接口的差異 All rights reserved. ------------------------ *** ------------------------

--- --- 模糊圈(Circle of Confusion) 模糊圈(Circle of Confusion)或稱之為彌散圓。 點光源經過鏡頭在焦平面成的像是一個點，保持鏡頭與底片距離不變，沿光軸方向前後移動點光源，像平面上成的像就會成為有一定直徑的圓形，圓形的大小取決於鏡頭孔徑和點光源偏離程度，只要這個圓形像的直徑足夠小，相片看去仍然夠清晰，點光源圓形像再大些，相片會顯得模糊，這個臨界點光源圓形像，就叫模糊圈。 在焦點前後，光線開始聚集和擴散，點的影像變成模糊的，形成一個擴大的圓，這個圓就叫做 瀰散圓 。如果彌散圓的直徑小於人眼的鑑別能力，在一定範圍內實際影象產生的模糊是不能辨認的。這個不能辨認的彌散圓就稱為容許彌散圓 (permissible circle of confusion) 。 模糊圈示意圖 All rights reserved. ------------------------ *** ------------------------

--- --- 感應器尺寸(Sensor Size) 這是指鏡頭成像直徑可覆蓋的最大CCD/COMS尺寸。 常見規格有 1/2" 、 2/3" 、 1" 和 1" 以上。 各種感應器尺寸示意圖 All rights reserved. ------------------------ *** ------------------------

--- --- 光學放大倍數(Optical Magnification, Opt. Mag.) 定義為影像與實體的比值，即：晶片尺寸(Sensor Size)除以視野範圍(FOV)。 倍數值愈小，表示成像所涵蓋目標物面積越大，即廣角。 倍數值愈大，表示成像所涵蓋目標物面積越小，即望遠。 倍數值為 1 時，表示成像與目標物面積相等。 示意圖 All rights reserved. ------------------------ *** ------------------------

--- --- 數值孔徑(Numerical Aperture, NA) 數值孔徑等於物體與物鏡間媒質的折射率 n 與物鏡孔徑角的一半 (a/2) 的正弦值的乘積 ( 公式為 N.A=n*sina/2) 。數值孔徑跟其它光學參數有關， 它跟解析度成正比，也與放大率成正比。 也就是說數值孔徑，直接決定了鏡頭解析度，數值孔徑越大，解析度越高，否則反之。 數值孔徑是相對於物體的特定一點而言，如圖三所示，對於 P 點的數值孔徑可表示為 n1×sinθ1 或 n2×sinθ2，數值孔徑的大小會隨著觀察點的不同而不同。由司乃爾定律可知，n1×sinθ1=n2×sinθ2，因此一束光由一種介質進入另一種時，數值孔徑不變。 數值孔徑大，解析度則高。 數值孔徑小，解析度則小 。 光線會聚在軸上的 光線會聚在軸上的點所形成的最大角錐，其一半的角度 θ 的 Sin θ 值。 孔徑的高度其實就是光圈的寬度。 對於 P 點而言的數值孔徑大小取決於光能進出透鏡的最大錐角的半角 θ 。 All rights reserved. ------------------------ *** ------------------------

--- --- 工作距離(Working Distance, WD) 鏡頭第一工作面到量測物體平面的距離。  工作距離與其他參數換算公式： All rights reserved. ------------------------ *** ------------------------